先进封装(Chiplet概念)，深科达20cm涨停，朗迪集团、通富微电、大港股份、同兴达涨停；

A股标的方面，建议关注Chiplet先进封装相关公司，包括封测领域的通富微电、载板领域的兴森科技、IP领域的芯原股份、封测机领域的华峰测控等。

芯片（自主可控，国产替代）；

先进封装

深科达、朗迪集团、通富微电、大港股份、同兴达、中富电路、晶方科技、中京电子、经纬辉开

底层支撑（半导体设备）：北方华创、芯源微、盛美上海、中微公司、万业企业、华峰测控、光力科技。

半导体表现弱势，跟早盘一则新闻有关：“中芯国际北京12英寸晶圆厂，因为CIM国产化不及预期，陷入停摆”！然而收盘后就辟谣了。

总的来说，芯片整体是先分歧，后回流的走法，今天是再次加速的预期。从短线风控的角度来说，前排是没有买点的。

在芯片半导体板块内部来说，适合去做低位补涨——包括细分方向和题材。

2、华为合资公司有哪些？

提及华为，相信国人都非常熟悉。这是国内知名的民营企业，至今未登陆资本市场。那华为投资的公司有多少？梳理发现，除了直接投资，华为还通过旗下的哈勃投资入股公司，其中一些是上市公司，且是行业巨头。

梳理发现，去年4月成立以来，哈勃投资大多投向半导体产业链，覆盖连接器、射频器件、第三代半导体材料、功率半导体等领域，涉及的公司包括灿勤科技、思瑞浦微电子、庆虹电子、常州富烯科技、裕太微电子、新港海岸、山东天岳、东微半导体、思瑞浦、鲲游光电、好达电子、纵慧芯光等。除了哈勃投资出手，华为也会亲自下场投资，具体公司包括中电仪器等。

资料显示，哈勃投资成立于2019年4月，经营范围为创业投资业务，注册资本7亿元，由华为投资控股有限公司全资持有，法定代表人为白熠。据统计，哈勃投资一共投资了20家企业。