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heliog80相当于骁龙710处理器。
Helio G80采用12nm工艺,并采用了2+6“Big.Little”8核心设计。
Helio G80 的ISP部分支持最高 4800 万像素的传感器或 2 个 1600 万像素传感器同时工作。基带部分支持Cat. 7 级别的LTE下行速率;支持LPDDR4X内存,闪存仅支持emmc 5.1。
骁龙710 SoC核心架构为2+6,具有两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心。
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骁龙710。heliog80处理器是联发科2020年3月推出的产品,这是一款低端处理器,仅支持4G网络,采用台积电12nm工艺制造,8核心CPU设计,对标骁龙710处理器,拿到了同代旗舰骁龙845的技术,用上了和骁龙845一样的10nmLPP工艺,用上了骁龙845的Hexagon685DSP。
骁龙710。HelioG80的ISP部分支持最4800万像素的传感器或2个1600万像素传感器同时工作,HelioG80基带部分支持Cat.7级别的LTE下行速率;支持LPDDR4X内存,闪存仅支持emmc5.1,整体性能于骁龙710相当。
骁龙710。Helio G80 的ISP部分支持最4800万像素的传感器或2个1600万像素传感器同时工作,Helio G80基带部分支持Cat. 7 级别的LTE下行速率;支持LPDDR4X内存,闪存仅支持emmc5.1,整体性能于骁龙710相当。
MediaTek Helio G80 8核相当于相当于骁龙710cpu。一、主要参数联发科g80工艺制造 12nmCPU2个2.0 GHz的大核(Cortex-A75架构)6个1.8 GHz的小核(Cortex-A55架构)GPU Mali-G52 MP2二、性能评测小米中国区总裁卢伟冰公布了redmi 9的安兔兔跑分。 这个联发科G80的跑分的为204341分。G80采用12nm工艺制造,8核心CPU设计,其中2个2.0 GHz的大核(Cortex-A75架构)+6个1.8 GHz的小核(Cortex-A55架构),GPU为Mali-G52 MP2的设计。实际上有一款骁龙670的处理器,其CPU就是2个2.0 GHz的大核(Cortex-A75架构)+6个1.7 GHz的小核(Cortex-A55架构)。但是这款产品的名声没有骁龙710那么大,因此我们拿骁龙710进行对比,骁龙710采用10nm工艺,8核心CPU设计,其中2个2.2 GHz的大核(Cortex-A75架构)+6个1.7 GHz的小核(Cortex-A55架构),GPU为Adreno 616,因此在CPU性能方面,联发科G80和骁龙670差不多,和骁龙710的性能差距在10%以内。
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