华硕TUF B360M-PLUS GAMING主板支持的存储功能为:英特尔:registered: B360 芯片 :1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 类型存储设备(SATA & PCIE 3.0 x 4模式)1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 类型存储设备(PCIE 3.0 x 4模式)6 x SATA 6Gb/s 接口 , 灰色可以通过规格判断,也可尝试更新主板bios。
只能替换硬盘试一下,看是主板接口问题还是硬盘问题。如果找不到其他问题所在想快速修复就断电然后重启就可以了。HPSSDEX900有别于HPEX920的双面PCB布局,HPSSDEX900采用单面布置颗粒,背后没有芯片颗粒。单面颗粒排布能够在SSD小体积的基础上再缩小体积,装入笔记本中也更加轻松。撕开贴纸,可以看到共有4颗闪存颗粒,但是除此以外并没有找到缓存芯片,这其中的原因就在于这块银色的主控中。主控是惠普自家的主控HPH8068,实际是定制的SMI(慧荣)2263XT,这款主控是慧荣去年发布的入门级主控,不支持外置缓存,使用HMB技术代替。HMB技术是为了能够让SSD在没有缓存的情况下,通过共享主机的内存,达到与外置缓存相同的性能,从而实现更低的成本下提升性能。HPEX900的价格能够如此低也有一部分因素在于这里,毕竟这项技术减少了外置缓存的成本。但是需要注意的是,HMB技术需要系统为Win101703以上的版本才可以支持使用,否则就不能使用这项技术加速,这样可能会影响到这块SSD的传输速度。但是现在想要使用NVMeSSD的同学,一般都是在Win10/Win8.1系统直接插上使用,这样没有安装调试NVMe驱动的麻烦。但如果你是使用非Win10系统的,那就有NVMe驱动和HMB技术的双重麻烦了。闪存颗粒的型号是BW29F256G08EBCAG,是来自美光的64层3DTLCNAND,有4颗,每颗32GB,共128GB。
惠普ex950成本低才便宜。惠普ex900在设计时就减少了外置缓存的成本,导致惠普ex900低价出售。惠普是信息科技公司之一,成立于1939年,总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托市。
约为37℃。在待机状态下,惠普EX900的温度约为37℃。温度是相对较低的,表明固态硬盘处于正常工作温度范围内。惠普EX900的带宽已经跑在最高支持的PCIe3.0x4,且速率支持到NVMe3,可以充分发挥其性能优势。PCIe3.0x4接口提供了较高的带宽,可以实现更快的数据传输速度,NVMe3是一种高性能的存储协议,可以进一步提升固态硬盘的读写速度和响应时间。
这款机型是入门级的机型,运行游戏的压力较大,建议您如果是运行游戏使用,还是考虑增加一些预算,购买配置上面更高端的机型,综合性能更好。
惠普ex900用的 PM961固态硬盘性能比较不错,价格不算贵。性价比比较高是支持nvme协议的,走pcie
写入速度不同。ex900的写入速度是2250MB/s,ex950的写入速度是2900MB/s,ex950的写入速度更高,这就是ex900和ex950的区别。ex900和ex950都是惠普所发布的固态硬盘,并且配置不同,价格不同。
题主是否想询问“ex900属不属于高端机”?不属于。ex900无论是产品自身性能,还是产品的做工和质量,都有着较高的设计规格,属于是中高端设备,并不是高端机。EX900系列是惠普旗下主打性能的中高端产品。
坏了就需要换一个新的,因为hpssdex900m.2主控是修不了的,也不能恢复的,在官方旗舰店进行购置配件进行更换。
性能差。惠普为了在低端市场中占有一席之地,推出了价格更低的产品ex900。惠普ex900性能差价格便宜,机身外观与设计就像是一台轻薄本,为了满足散热与拓展性,机身为银灰配色的金属材质,简洁大气。
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