• 国内十大半导体公司是那些
• 中国的半导体行业的龙头都有哪些公司呢
• 国企半导体上市公司有哪些
• 中国半导体设备十强
• 中国有哪些半导体龙头股票

国内十大半导体公司是那些

中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。1、韦尔股份全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。2、紫光展锐紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。3、长江存储长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。4、中兴微中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。5、海思海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。6、兆易创新公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。7、木林森木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。8、格科微创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。9、士兰微公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。10、歌尔股份公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

中国的半导体行业的龙头都有哪些公司呢

目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。

捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒，而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些，致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中，比较出色的几个企业，年总资产收益相对来书也比较平稳，几乎都在7%以上，最高的时候，可以达到10%左右。如果大家想了解更多，或者投资，可以查阅资料，不论什么公司，投资都是有一定的风险的，所以一定要谨慎。

国企半导体上市公司有哪些

以下是一些中国的国有企业半导体上市公司：中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）：总部位于上海，是中国最大的集成电路芯片制造商之一，成立于2000年，2004年在香港联交所上市。中国电子信息产业集团有限公司（CEIEC）：总部位于北京，是中国电子工业的国有企业，成立于1989年，旗下拥有多家半导体公司，包括中芯华城集成电路制造有限公司和中国电子科技集团有限公司等。CEIEC目前在深圳证券交易所上市。国际先进集成电路制造有限公司（Huali Microelectronics Corporation）：总部位于北京，是由中国电子科技集团有限公司和中国中信集团公司共同出资成立的半导体公司，成立于2005年，2019年在上海证券交易所上市。天水华天科技股份有限公司（Huatek）：总部位于甘肃省天水市，是中国的一家半导体制造企业，成立于1996年，2006年在深圳证券交易所上市。中微半导体设备股份有限公司（AMEC）：总部位于上海，是中国的一家半导体设备制造企业，成立于2004年，2018年在深圳证券交易所上市。请注意，这只是一个非全面的列表，中国还有许多其他国有企业的半导体公司，而且这个领域正在迅速发展和扩大。

中国半导体设备十强

中国半导体设备十强如下：

1、北方华创；

2、中芯国际；

3、兆易创新；

4、卓胜微；

5、紫光国微；

6、韦尔股份；

7、北京君正；

8、华润微；

9、扬杰科技；

10、长电科技。

简介。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

中国有哪些半导体龙头股票

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。