AM4接口的主板现在推出的是X370、B350、A320芯片组,具体型号X370芯片组:X370 XPOWER GAMING TITANIUM、X370 GAMING M7 ACK、X370 GAMING PRO CARBON、X370 KRAIT GAMING、X370 GAMING PLUS、X370 SLI PLUSB350芯片组:B350 GAMING PRO CARBON、B350 KRAIT GAMING、B350 GAMING PLUS、B350 TOMAHAWK PLUS、B350 TOMAHAWK ARCTIC、B350 TOMAHAWK、B350 PC MATE、B350M GAMING PRO、B350M MORTAR ARCTIC、B350M MORTAR、B350M BAZOOKA、B350M PRO-VDH、B350M PRO-VD PLUS、B350M PRO-VH PLUSA320芯片组:A320M GAMING PRO、A320M GRENADE、A320M PRO-VH PLUS、A320M PRO-VD PLUS、A320M PRO-VD/S、A320M PRO-VD
AM4接口一般指Socket AM4。 AMD桌面处理器拥有AM3+、FM2+、AM1三种不同接口,分别用于高端CPU、主流APU、低端APU,而从2016年开始,它们将全部统一为新的AM4。
tr4接口和am4是没有区别的,因为它们俩数字是一样的是4,它们俩只是代名词数字字母是不一样的,一的字母是tr还有字接口,二的字母am,所以tr4接口am4是没有区别的。
AM4接口将采用uOPGA样式,比现在的uPGA略有改进,但仍然是针脚在处理器底部、触点在主板上的传统设计,具体针脚数量为1331个,比起AM3+ 942个、FM2+ 906个增加了不少。
AM4处理器将会继续集成大量扩展功能模块,其中内存控制器终于支持DDR4,起步频率为2400MHz,可以超频到最高2933MHz。
北桥部分也会像FM2+那样完全集成在内,因此AM3+将成为AMD最后一个南北桥芯片组分离的平台。未来的新主板上只保留一个负责I/O功能的南桥芯片。这样一来,HyperTransport传输总线将完全位于处理器内部,性能和效率有望大幅提升,而且原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技术。
类似AM3+,AM4平台也会支持140W以上的处理器热设计功耗。需要注意的是,新接口的散热器扣具安装孔距将变为90×54毫米,不再兼容现有平台。
近端时间华硕对旗下主板产品启用了新的命名方式,在保留了原有的一些独特规则后,加入了芯片组的信息,同时对部分编号做了更改,新的命名规则为:cpu+芯片组+内存+独家设计+板型特征+产品后缀,也就是ABCD——EF的形式第一项表示采用接口或支持的CPU“P”开头的是Intel的芯片组。后面的数字代表接口代数,比如LGA 1156要比LGA1366出的时间晚,所以为P7。由于AMD得AM2+接口提供了对AM3接口的支持,所有编号为M4的一部分为AM3接口,一部分为AM2+/AM2接口,但都是能支持AM3处理器的。而M3系列推出较早,采用AM2+/AM2接口,大部分也是支持AM3处理器。 编号含义P7Intel LGA 1156P6Intel LGA 1366P5Intel LGA 775M4AMD AM3/支持AM3处理器M3AMD AM2+/AM2M2AMD AM2第二项代表主板的芯片组,其中AMD以A开头,比如A785,A79,intel直接是芯片组的名称。不过这仅是适用于采用新命名规则的新产品,之前推出的产品以字母命名较多,XM后缀的一般为Micro-ATX板型的集成主板,X为不定项,一般有“E”,“V”,“C”等,代表不同的定位编号对应芯片组TX58EX48/X38QP45Q-XMG45QLP43QL-XMG43QPLG41A78—E790GXA78—XM780GA78770命名的第三项是内存规格,假如没有编号就表示默认的DDR2内存,T为ddr3内存,C为COMBO,即可以使用DDR2和DDR3的内存。旧型号产品也有编号为“3”的,也是使用DDR3内存的意思、而部分旧型号产品的第三项数字交大,不代表内存,不如“P6T7 WS supercomputer”就是一款拥有7个PCI—E显卡的插槽的产品。第四项是少数主板才有,编号为“D”,代表“XTREME DESIGN",即华硕近期整合原先特色技术后推出的巅峰设计系列。主要包含性能类技术,如Xtreme Phase超级多相供电技术,TurboV只能超频软件,Turbo key一键超频技术等等;安全类技术,如Anti—EMI(板载有静电放电ESD芯片)抗电磁干扰技术,Q—Shield背部挡板,稳定性技术,如Stack cool 3+(与技嘉的两倍铜类似),超耐久电容(采用日系大厂固态电容)。第五项代表产品的尺寸,没有编号表示默认的ATX尺寸;编号“V”表示ATX尺寸的集成主板;“M”表示Micro—ATX尺寸,通常以继承主板居多最后一项是产品后缀名,表示产品的定位情况和隶属的哪个系类,有些产品的型号相似,后缀不同,价格就差很多,定位从高到低如小表:“—EVO”即之前的“—E”,定位于专业版和豪华版之间。“LE”和之前的“SE”类似,表示为标准版的功能简化版,价格上更为实惠(PS:之前的SE版好像是华硕的偷工减料的版本,市场总体反应很差,不知道改名以后又没有改了实质)。至于原来的EPU,Turbo等表示现已整至命名的第四项”的“D”巅峰设计中,而一些产品如P7P55,P7P55 PRO,P7P55 EVO等去掉了某些巅峰设计类技术,价格要比带第四项编号的“D”的类似产品便宜些,消费者购买时要留意。 此外华硕玩家国度系列主板定位于高端,不属于以上命名的规范,其名称一般由三段构成,第一段为Rampage代表的顶级芯片组,Maximus代表的次顶级芯片组;第三段为产品的定位,如Rampage和RampageⅡ分别代表两代顶级芯片组X48和X58,Maximus Ⅱ和Maximus Ⅲ代表两代顶级芯片组P45和P55,其中后缀为ETREME的定位为最高端,Formula次之,Gene代表小板型后缀名产品定位Premium高品质版Deluxe豪华版EVO即Evolution进化版PRO即Professional专业版无标准版LE超值版LE2超值版改版LX入门版¥5.9百度文库VIP限时优惠现在开通,立享6亿+VIP内容立即获取华硕主板编号含义近端时间华硕对旗下主板产品启用了新的命名方式,在保留了原有的一些独特规则后,加入了芯片组的信息,同时对部分编号做了更改,新的命名规则为:cpu+芯片组+内存+独家设计+板型特征+产品后缀,也就是ABCD——EF的形式第一项表示采用接口或支持的CPU“P”开头的是Intel的芯片组。后面的数字代表接口代数,比如LGA 1156要比LGA1366出的时间晚,所以为P7。由于AMD得AM2+接口提供了对AM3接口的支持,所有编号为M4的一部分为AM3接口,一部分为AM2+/AM2接口,但都是能支持AM3处理器的。而M3系列推出较早,采用AM2+/AM2接口,大部分也是支持AM3处理器。
am4最先进,其次am3+,最后是am3和fm2,这俩没必要对比,因为am3是没有核显的处理器,fm2是apu的主板。
辨别自己主板是am4还是am5的方法如下:1、查看印在主板上的型号名称。2、在主板背面看到序列号标签。3、从包装盒上的贴纸上查看型号名称。
AMD主板芯片B450、B350、A320有以下两点区别:
1、发布日期不同
AMD A320、B350发布日期为2017年03月,AMD B450发布日期为2018年08月。其中AMD主板芯片B350和B450属于更新换代的关系,B450代替B350。
2、定位不同
B350定位中端,做工用料一般,扩展功能满足大多数人所需;A320定位低端,做工用料一般都是刚刚好,只有最基本的扩展功能。
扩展资料:
1、B450南桥功能:
CPU插槽:Socket AM4;CPU数量:1颗;内存类型:支持DDR4;内存插槽数量:视CPU而定;最大内存容量:视CPU而定内;存传输频率:视CPU而定;DirectX:12;显卡插槽:支持PCI Express 2.0 x16。
2、A320南桥功能:
CPU插槽:Socket AM4;内存类型:支持DDR4;内存插槽数量:2×DDR4 DIMM;最大内存容量:视CPU而定;内存传输频率:视CPU而定;显卡插槽:支持PCI Express 3.0 x16。
主板较小。HTPC装机采用的am4主板主要有两大类,第一种就是MATX主板,第二种是ITX主板。两者都是小巧型的主板,属于紧凑型,后者相比更小。
常见的华硕的AM4主板:TUF GAMING B550M-PLUS WIFI IITUF GAMING B450M-PRO IITUF GAMING X570-PRO WIFI II
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