• 华为芯片是自主研发吗
• 华为手机芯片是国产的还是进口的
• 华为有哪些处理器
• 华为自己生产芯片吗
• 华为用的什么芯片
• 华为的麒麟芯片是国产的吗
• 华为芯片有哪些
• 华为手机芯片是哪个国家生产的
• 2024年麒麟芯片能出来吗
• 华为新麒麟芯片将全线普及吗
• 为什么说芯片断供是华为面临的最大难关
• 华为手机的芯片是中国产的吗
• 华为芯片断供反映了我国哪一方面的科技现状
• 华为芯片为何断供
• 516事件是什么事件
• 苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的

华为芯片是自主研发吗

华为作为中国的一家科技巨头，其在芯片领域的表现备受关注。那么，华为芯片是自主研发的吗？华为芯片的起源华为芯片的起源可以追溯到2004年，当时华为开始自主研发芯片，主要是为了解决自身产品的供应链问题。在此之前，华为的手机、路由器等产品都是由其他厂商的芯片支撑，这给华为带来了一些不必要的风险。因此，华为开始自主研发芯片，以降低风险和成本。华为芯片的发展经过多年的发展，华为的芯片研发能力得到了极大的提升。目前，华为已经拥有了自己的芯片设计团队和生产线，可以自主研发和生产多种类型的芯片，包括手机芯片、服务器芯片、AI芯片等。其中，华为的手机芯片Kirin系列已经成为了行业的佼佼者，具有极高的性能和稳定性。华为芯片的未来随着5G时代的到来，芯片将成为支撑数字经济的重要基础设施。华为作为全球领先的5G技术提供商，其芯片研发能力也将得到更多的展示和应用。未来，华为将继续加大对芯片研发的投入，推出更多类型、更高性能的芯片，为数字经济的发展做出更大的贡献。

华为手机芯片是国产的还是进口的

不全是国产芯片。华为为了受供应链和产能的限制小一点，也为了消费者体验多样化，采取的是多芯片的战略。也就是说，除了自家研发的麒麟芯片，同时也会用国外的高通和联发科芯片。华为手机除了芯片在手机屏幕上也采购京东方、天马、维信诺、华星光电等一众厂商。最近华为与京东方在重庆达成了战略合作协议，双方表示会进一步扩大合作领域。随着华为手机的不断成长，也会带动国产手机芯片、国产屏幕更快的进步。扩展资料在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

华为有哪些处理器

华为旗下拥有四大芯片：麒麟系列、巴龙系列、升腾系列和鲲鹏系列，麒麟系列是华为在手机上搭载的CPU处理器芯片，从麒麟920开始与同期高通骁龙805处理器性能不相上下，到最新的麒麟980处理器，在手机性能上都不落后于同期的骁龙处理器在即将到来的5G战场上，巴龙系列芯片承担中重大作用，在2019年推出的巴龙5000基带芯片，也是华为将在众多5G手机上搭载的调制解调器，并且全球率先支持NSA和SA组网方式，超过了高通x50基带。升腾系列是华为推出的人工智能芯片，也是华为将在ai技术上的布局，升腾910能支持全场景的人工智能应用，也是华为四大芯片之一。鲲鹏系列是ARM处理器，是由华为研发设计的处理器芯片，在2019年推出的鲲鹏920基于7nm工艺打造，支持64个内核，也是华为在计算机电脑领域的布局。

华为自己生产芯片吗

华为na芯片是自己制造的。

华为公司自主研发的芯片品牌包括麒麟和升腾芯片，主要用于手机、服务器、网络设备等领域。所以，华为na芯片是自己制造的。华为不仅拥有世界领先的芯片设计能力，在材料、工艺、制造等方面也拥有很高水平的技术，成为全球少数几家掌握了从芯片设计到制造全流程的公司之一。

通过自主研发芯片，华为提高了产品的性能和竞争力，并实现了产业链的垂直整合。华为的麒麟芯片号称在手机消费设备领域。麒麟芯片是华为研发的高性能芯片，也是华为产品的主力芯片。这种芯片作为“黑马”出现，一出来就引起了业界的关注，这也是对我们国产的一种肯定。

华为自主研发芯片的意义

华为自主研发芯片的意义在于提高自身的核心竞争力。对于一个全球通信行业的领军企业来说，掌握核心科技是保持竞争优势的关键。通过自主研发芯片，华为可以降低成本、提高产品性能，并避免受制于外部供应链的限制。这样一来，华为不仅能够稳定供应高质量的芯片，还能够更好地掌握产品的设计和生产过程，以满足市场需求并应对竞争挑战。

此外，自主研发芯片还能为华为提供更多的合作机会和商业模式创新，进一步推动公司的业务发展。在未来，我们可以期待华为在芯片研发领域取得更多的突破和创新，为全球科技发展贡献更多力量。

华为用的什么芯片

麒麟芯片。

代表作：麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟9000

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

生产现状：

在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

8月25日消息，华为于下月举办的IFA2020上发布麒麟9000系列5GSoC芯片。

扩展资料：

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭载，Mate40 Pro、Mate40 Pro+与Mate40 RS保时捷版则搭载麒麟9000。

工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有目前业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是目前手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。

CPU方面，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz；

GPU方面，首发24核 Mali- G78 GPU 集群； 

NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。

参考资料：百度百科-华为麒麟芯片

华为的麒麟芯片是国产的吗

华为的麒麟芯片是国产的。

华为麒麟芯片核心架构来自于ARM的授权、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。

以麒麟970处理器为例，首先，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72。

麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。

华为麒麟（kirin）芯片之得芯者得天下

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。

其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。2014年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

华为芯片有哪些

华为芯片主要是旗下的海思研发，主要有五大系列：手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的升腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片。 华为技术有限公司成立于1987年，总部位于中国广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。截至2016年底，华为有17万多名员工，华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

华为手机芯片是哪个国家生产的

华为手机芯片是中国的生产的。华为手机芯片也叫华为海思芯片，华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为芯片有涉及移动终端的麒麟芯片，有涉及服务器领域的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，还有基带使用的巴龙芯片，以及路由器使用的凌霄芯片。华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，主要创始人任正非，成立于1987年，总部位于深圳。1996年华为开始进入大独联体市场；1998年将市场拓展到中国主要城市并把触角探向欧美；2003年与3Com合作成立合资公司；2010年首次入围《财富》世界500强企业排名；2016年8月，位居“2016中国民营企业500强”榜单榜首。在华为的供应商中，CPU主要来自产国产的海思、美国的高通等，存储主要来自韩国的三星和美国的美光。美国的高通是华为的金牌供应之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中。华为手机隶属于华为消费者业务，作为华为三大核心业务之一，华为消费者业务始于2003年底，经过十年的发展，在中国、俄罗斯、德国、瑞典、印度及美国等地设立了16个研发中心。2015年华为入选BrandZ全球最具价值品牌榜百强，位列科技领域品牌排名第16位。

2024年麒麟芯片能出来吗

2024年麒麟芯片能出来。

2024年，华为的麒麟处理器强势回归。这是令全球科技圈为之兴奋的一年。华为作为中国领先的科技巨头，在过去几年里取得了巨大的发展和成就，尤其是在芯片领域。经过一年的经营困境和技术研发的持续努力，华为终于在2024年成功发展出了全新一代的麒麟处理器，这对于华为来说无疑是一个里程碑般的突破。

麒麟芯片的未来发展前景非常广阔。华为公司已经宣布，未来将会在麒麟芯片上继续加大研发投入，推出更加高端、先进的芯片产品。同时，华为还计划将麒麟芯片应用于更多的产品上，包括笔记本电脑、智能家居等领域。这些计划的实现，需要华为在技术研发和市场拓展方面继续保持领先地位。

麒麟的简介

麒麟，是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产技术。麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟9000E芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等。

华为首款手机SoC芯片麒麟910于2014年面市，采用28nm四核处理器，Mali450MP4GPU，支持三大运营商4G及移动联通3G/2G网络，开启了智能手机芯时代。2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。

2022年7月，自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏。2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60Pro发售。

以上内容参考百度百科-麒麟

华为新麒麟芯片将全线普及吗

是的，华为的新麒麟芯片有望全线普及。麒麟芯片是华为自家研发的手机处理器，其性能和功能已经在过去的几年里得到了广泛的认可。随着技术的不断进步和消费者对高性能处理器需求的增加，华为有理由将新麒麟芯片全线普及至其手机产品线中。从技术角度看，新麒麟芯片采用了先进的制程工艺和架构设计，使得其在性能、功耗和AI能力上都得到了显著提升。这种技术优势有助于提升华为手机的整体竞争力，特别是在高端市场。而从市场策略上看，全线普及新麒麟芯片也有助于华为进一步巩固和拓展其市场份额。通过提供一致的高性能体验，华为能够增强消费者对其品牌的忠诚度，同时也能吸引更多新用户。举个例子，假设新麒麟芯片能够在AI处理上提高30%的性能，这意味着使用搭载新麒麟芯片的华为手机，用户将获得更加流畅和高效的AI体验，如更快的人脸识别、更准确的语音助手等。这种性能提升无疑将吸引更多用户选择华为的产品。综上所述，考虑到技术和市场两方面的因素，华为新麒麟芯片全线普及的可能性非常大，而这也将进一步提升华为在手机市场的竞争力。

为什么说芯片断供是华为面临的最大难关

华为现在的处境如下：自华为去年受到进一步制裁后，已经不能生产自家的芯片，也不能继续使用 EDA 芯片设计软件，更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。不过，相关限制后来获得一定程度的放宽，英特尔等美国芯片公司陆续获得供货许可，台积电也可以为华为代工 28nm 以下的成熟制程。换言之，除了手机芯片以外的产品，华为仍然有一定程度的发展空间。但今年3月路透社传出消息，称美国针对华为的限制又再收紧，任何包括 5G、关键基础设施、企业数据中心、云计算等相关应用，均不会发放许可。如果消息属实的话，这将会影响华为几个本来尚能运转的新业务板块。毕竟华为造车要芯片、云计算也要芯片、物联网也要芯片，受影响的绝不仅仅只有手机和基站业务。笔者曾向华为求证汽车以至云计算业务是否会受到影响，但截至发稿，华为未有任何回复。目前可以肯定的是，华为早前已经加强备货，在刚发布的华为新一年财报里，其库存量已达多年来的历史高位（上图）。截至 2020 年 9 月，有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存，预计能支撑半年。另有消息表示，华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存，英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。

华为手机的芯片是中国产的吗

华为手机芯片是中国生产的。华为手机是中国品牌用的大多是麒麟芯片，该芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。华为麒麟在芯片大战中，扮演了“黑马”的角色，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，才推出了一款以K3处理器试水智能手机，是国内第一款智能手机。华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器。华为手机芯片达到了新的高度。麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在GPU性能上追上高通，这有利于华为发展其VR产品，基带支持LTECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835，期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制。华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为芯片断供反映了我国哪一方面的科技现状

华为芯片断供事件反映出我国科技水平存在一定的短板。即使在半导体行业，也还有很多问题需要解决，比如芯片制造技术、研发能力和生产效率都远远不及国外企业。此外，我国依赖外部市场的情况也是一大隐患。目前，中国电子信息行业的制造商大量依赖于海外市场，而当海外市场出现问题时，中国企业就会面临很大的风险。

华为芯片为何断供

华为停产的原因在于核心芯片麒麟高端芯片可能在9月15号以后面临停产局面。

但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。

单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。

产品发布：

2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。麒麟990芯片的主要工艺改进在两个方面：一是制程更先进，性能更强大；二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的开端。

此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。

516事件是什么事件

5月16号，华为被列入实体清单。未经相关机构许可，美国企业不能向华为提供产品和技术，而国外企业如果使用美国的技术占比超过25%也同样受限。

5.16禁令，为华为发展摁下了快进键。

这一年，华为打造多年的备胎，海思芯片一夜之间转正；

这一年，华为首次开始发布季度财报；

这一年，华为公布了首批天才招募计划；

这一年，华为加快发布了鸿蒙操作系统，首次发布整体计算战略；

这一年，华为自建生态推出HMS（华为移动服务）摆脱对GMS的依赖；

这一年，华为推出APPGallery搭载P40和荣耀旗舰机出海；

这一年，华为以公司之力，起诉了美国；

这一年，准备退休的任正非开始为公共关系打工。

补充

华为技术有限公司，成立于1987年，总部位于广东省深圳市龙岗区。 

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

2017年6月6日，《2017年BrandZ最具价值全球品牌100强》公布，华为名列第49位。2019年7月22日美国《财富》杂志发布了最新一期的世界500强名单 ，华为排名第61位。 2018年《中国500最具价值品牌》华为居第六位。 12月18日，《2018世界品牌500强》揭晓，华为排名第58位。

2018年2月，沃达丰和华为完成首次5G通话测试 。2019年8月9日，华为正式发布鸿蒙系统； 8月22日，2019中国民营企业500强发布，华为投资控股有限公司以7212亿营收排名第一；12月15日，华为获得了首批“2019中国品牌强国盛典年度荣耀品牌的殊荣”。

2020年8月10日，《财富》公布世界500强榜（企业名单），华为排在第49位。2020中国民营企业500强第一名。

2020年11月17日，华为投资控股有限公司整体出售荣耀业务资产。对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。

苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。 事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。 然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。 大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？ 简单地说，除了钱，还有专利和时间。 不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。 除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。 华为是如何一步步做到的？ 从交换机贩子到芯片厂商 华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。 高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 2.1 万元人民币，员工 14 人。 早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。 交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。 众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。 好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。 虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。 一直到无人问津的 K3 华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。 2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。 尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。 2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“2.5G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。 只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。 好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。 终于在不断努力下研发成功巴龙 4G 做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。 华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版 2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。 2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。 次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。 Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。 这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。 华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。 最终华为凭借5G，站在科技最前沿 2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 4.6Gbps，毫米波 5G 频段可达 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。 当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。 麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。 出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。 华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。