• C7025是什么材料
• c5191与c7025的导通率哪个高
• C7025铜带的化学成分是什么
• 铜镍矽合金c7035与c7025区别在哪
• C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别
• C7025是什么材质，化学成分

C7025是什么材料

C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高du性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

C7025化学成分如下图：

C7025机械性能如下图：

C7025又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。具有带色泽美观，高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度，耐疲劳性可镀性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，C7025用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点弹簧、接插件、引线框架。广泛用於继电器、手机零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量的铍铜电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，如电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、试仪器、连接器、端子等。

C7025镍硅青铜主要特性：镍硅青铜具有良好的成形性和耐应力松弛性能，导电性适度，可用作触点弹簧、接插件和引线框架等。

C7025镍硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。Ni与Si可形成化合物Ni2Si，于共晶温度1025℃在固溶体中的固溶度可达9％，而室温时的固溶度几乎为零。因此，当合金中的Ni、Si含量比为4：1时，可全部形成Ni2Si，有较强的时效硬化作用，使合金具有良好的综合性能。合金中的Ni/Si比值小于4时，虽有高的强度与硬度，但其电导率与塑性会降低，不利于压力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因为Mn既有脱氧作用，又有固溶强化效果。

特别的C7025可以进行温度时效处理。其效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率。

C7025高导电高性能镍矽铜带，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素，广泛用於继电器、行动电话零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量之铍铜。

C7025是铜镍合金,属于白铜类,具有冷加工性优、热成型好,冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点弹簧、接插件、引线框架。其元素含量及物理元素如下图：

C7025相对C5191、C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！属于高电导铜合金片，主要用于高导电性能的产品。

C7025合金为Cu-Ni-Si高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、高疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

c5191与c7025的导通率哪个高

C7025不是属于铍铜的序列, 成份中不含有 Be标准的铍铜是以 C1700,C1720,Becur等为代表NKC286和C7025材料的成份比较接近,在国内没有中文名称,网上查了好久都查不到

C7025铜带的化学成分是什么

C7025化学成分如图：

C7025加入镁元素使得合金兼具优异的强度,导电度以及出色的折弯成形性与抗疲劳性能,使其在产业的应用越来越广, 逐渐堆高市场份额。

C7025的时效硬化形成微细的析出a-结构使基体兼具高刚性,高强度高导电度及抗应力松弛性能在150°C服役1000小时应力松弛约12% ;使得该合金同时适用于需要较高刚性的弓|线框架且广泛的应用在计算机手机及电子设备的连接器上。

典型应用

1）取代铍铜钛铜弹性触点

2）引线框架

3）功率继电器簧片

4）晶体管载流子

5） CPU-Socket

6）手机连接器,USB-TypeC

7）汽车连接器, DC-Jack

铜镍矽合金c7035与c7025区别在哪

铜镍硅合金(箔)/镍硅铜带(箔)(JIS-C7025，C7035)

C7025，C7035主要化学成份区别如下图：(主要な化学の成分 )：

C7025，C7035机械性能区别如下图：

C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别

铜镍硅合金(箔)/镍硅铜带(箔)(JIS-C7025，C7035)

C7025，C7035主要化学成份区别如下图：(主要な化学の成分 )：

C7025，C7035机械性能区别如下图：

C7025是什么材质，化学成分

高导电高性能镍矽铜带C7025，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素，广泛用於继电器、行动电话零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量之铍铜。C7025化学成分：镍(Ni)：2.2~4.2硅(Si)：0.25~1.2镁(Mg)：0.05~0.3铁(Fe)：≤0.2铅(Pb)：≤0.05锌(Zn)：≤1.0